H.A.L یا Hot Air Solder Level

Hot Air Solder Level


یکی از روش ها برای پوشش نهایی برد مدار چاپی که در سال ۲۰۰۶ بیشترین در صد را بین انواع روش های پوشش نهایی برد مدار چاپی داشت HAL یا HASL نام دارد ، Hot Air Solder Level . 

نحوه ی کار کرد آن در بردمدار چاپی بدین صورت است که غوطه ور کردن تخته مدار در یک محفظه ی مذاب قلع /آلیاژ سرب و سپس از بین بردن لحیم اضافی از روی برد مدار چاپی PCB به وسیله هوای داغ با فشار زیاد که به سطح بُرد مدار چابی PCB وارد می شود.
Hot Air Solder Level  ،  به دلیل اینکه آلیاژی که در این روش از آن استفاده می شود قلع-سرب می باشد که حاوی سرب است،به مرور زمان در حال از رده خارج شدن می باشد زیرا از سال ۲۰۰۷ میلادی استفاده از سرب در هر وسیله ی تجهیزات الکترونیکی محدود شده است.

برای اطلاعات بیشتر به این وبسایت مراجعه کنید

 

Hot Air Solder Level
Hot Air Solder Level
Share